第一季度全球芯片制造设备利用率下滑
发布时间:2020-07-21 17:33:30
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来源:蜗杆厂家
国际半导体产能统计协会(SICAS)日前公布最新统计报告显示,在今年一月份至三月份期间,全球芯片工厂的设备利用率出现下滑,这是四个季度以来芯片工厂设备利用率首次出现的下滑。 统计报告称,今年第一季度,全球芯片工厂的设备利用率为89.5%,低于去年第四季度的91.8%的芯片工厂设备利用率水平。分析师表示,由于季节性需求疲软,导致今年第一季度芯片工厂设备利用率下滑,其实全球半导体市场仍然比较兴旺。 市场调研机构MitsubishiUFJSecurities公司分析师MasahikoIshino说:“我们对芯片市场的状况持乐观态度,由于市场需求强劲,努力增加了市场份额,许多芯片制造商的收入获得了更好的增长。” 国际半导体产能统计协会大约由四十个芯片制造商组成,其中包括英特尔公司、韩国三星电子公司、德州仪器公司等。分析师表示,当芯片工厂设备利用率超过90%时将鼓励芯片制造商构建新的芯片工厂。制造芯片使用的工具提供商将得到积极的发展,例如应用原料公司(AppliedMaterials)和东京电子公司(TokyoElectron)。 国际半导体产能统计协会表示,今年一月份至三月份期间,整个集成电路的产能达到每周170万个初制硅晶圆,而去年第四季度集成电路的产能为每周163万个初制硅晶圆。初制硅晶圆反映了芯片的需求,初制硅晶圆是一个漫长的过程,它是在晶圆上蚀刻出芯片的电路。
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